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CVD封装石墨烯导热片

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应用高分子聚合物通过CVD技术将石墨烯导热材料封装制备而成，具有良好的导热、轻质、绝缘性好、可靠性高等优异性能，应用在电子、通信设备中，可替代部分超薄均热板的应用。

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产品描述

参数

参数指标：

参数指标
系列	DH系列	DP系列
导热系数（W/(m·K）X-Y	1000	1300
厚度（μm）	200~800

性能：

可制备毫米级厚度

绝缘耐压

轻质

满足RoHS指令

应用领域：

手机、Pad、ICT设备

关键词:

石墨烯、轻质、绝缘

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