CVD封装石墨烯导热片
应用高分子聚合物通过CVD技术将石墨烯导热材料封装制备而成，具有良好的导热、轻质、绝缘性好、可靠性高等优异性能，应用在电子、通信设备中，可替代部分超薄均热板的应用。
参数指标：
| 参数指标 | ||
| 系列 | DH系列 | DP系列 |
| 导热系数（W/(m·K）X-Y | 1000 | 1300 |
| 厚度 （μm） | 200~800 | |
性能：
可制备毫米级厚度
绝缘耐压
轻质
满足RoHS指令
应用领域：
手机、Pad、ICT设备
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石墨烯导热垫片
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