CVD封装石墨烯导热片
应用高分子聚合物通过CVD技术将石墨烯导热材料封装制备而成,具有良好的导热、轻质、绝缘性好、可靠性高等优异性能,应用在电子、通信设备中,可替代部分超薄均热板的应用。
参数指标:
参数指标 | ||
系列 | DH系列 | DP系列 |
导热系数(W/(m·K)X-Y | 1000 | 1300 |
厚度 (μm) | 200~800 |
性能:
可制备毫米级厚度
绝缘耐压
轻质
满足RoHS指令
应用领域:
手机、Pad、ICT设备
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石墨烯导热垫片
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