铝基碳化硅复合材料（Spacer）
Spacer采用铝基碳化硅作为基材，其热膨胀系数与芯片匹配，减小机械应力，起到导热、导电及支撑等作用。 使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小，热阻降低，可大幅度降低工作结温，从而提高功率输出和使用寿命。
参数指标：
| 参数指标 | ||
| 热导率 （W/m/K） | 200±20 | |
| 热膨胀系数 （×10-6/K） | 9 ~11 | |
| 密度 （g/cm3） | 2.93±0.03 | |
| 电导率 （MS/m） | ≥3.5 | |
性能：
高气密性
低热阻
高导热、低热膨胀
机械可加工，可靠性强，组装便捷
应用领域：
IGBT等功率器件、微波器件、微电子器件封装散热材料
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