铝基碳化硅复合材料(Spacer)
Spacer采用铝基碳化硅作为基材,其热膨胀系数与芯片匹配,减小机械应力,起到导热、导电及支撑等作用。 使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小,热阻降低,可大幅度降低工作结温,从而提高功率输出和使用寿命。
参数指标:
参数指标 | ||
热导率 (W/m/K) | 200±20 | |
热膨胀系数 (×10-6/K) | 9 ~11 | |
密度 (g/cm3) | 2.93±0.03 | |
电导率 (MS/m) | ≥3.5 |
性能:
高气密性
低热阻
高导热、低热膨胀
机械可加工,可靠性强,组装便捷
应用领域:
IGBT等功率器件、微波器件、微电子器件封装散热材料
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