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铝基碳化硅复合材料（Spacer）

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产品分类：产品中心
Spacer采用铝基碳化硅作为基材，其热膨胀系数与芯片匹配，减小机械应力，起到导热、导电及支撑等作用。 使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小，热阻降低，可大幅度降低工作结温，从而提高功率输出和使用寿命。
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产品描述
参数

参数指标：

 

参数指标
热导率 （W/m/K） 200±20
热膨胀系数 （×10-6/K） 9 ~11
密度 （g/cm3） 2.93±0.03
电导率 （MS/m） ≥3.5

 

性能： 

高气密性

低热阻

高导热、低热膨胀

机械可加工，可靠性强，组装便捷

应用领域：

IGBT等功率器件、微波器件、微电子器件封装散热材料

关键词:
铝基碳化硅、IGBT封装
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