铝基碳化硅复合材料(Spacer)
Spacer采用铝基碳化硅作为基材,其热膨胀系数与芯片匹配,减小机械应力,起到导热、导电及支撑等作用。 使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小,热阻降低,可大幅度降低工作结温,从而提高功率输出和使用寿命。
参数指标:
参数指标 Parameters | |
热导率 (W/(m·K)) Thermal conductivity | 200±20 |
热膨胀系数 (×10-6/K) Coefficient of Thermal Expansio | 9~1 |
电导率 (MS/m) Electric Conductivit | > |
密度 (g/cm3) Densit | 2.93±0.0 |
镀钛 (μm) Titanium plating | <0.5 |
镀镍 (μm) Nickel plating | 8~12 |
镀铜 (μm) Copper plating | 20~30 |
镀银 (μm) Silver plating | 4~8 |
性能:
高气密性
低热阻
高导热、低热膨胀
机械可加工,可靠性强,组装便捷
应用领域:
IGBT等功率器件、微波器件、微电子器件封装散热材料
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无
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