钼铜复合材料
Spacer采用钼铜作为基材，其热膨胀系数与芯片匹配，热导率高，起到导热、导电及支撑等作用。使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小，热阻更低，可大幅度降低工作结温，从而提高功率输出和使用寿命。
参数指标：
| 参数指标 | ||
| 热导率 （W/m/K） | ≥270 | |
| 热膨胀系数 （×10-6/K） | 11 ~13 | |
| 镀银 （μm） | 4~8 | |
性能：
高导热
热膨胀系数低
低热阻
机械可加工，可靠性强
应用领域：
IGBT等功率器件封装材料
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铝基碳化硅复合材料（Spacer）
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