钼铜复合材料
Spacer采用钼铜作为基材,其热膨胀系数与芯片匹配,热导率高,起到导热、导电及支撑等作用。使用Spacer的双面冷却散热结构使功率半导体模块的体积缩小,热阻更低,可大幅度降低工作结温,从而提高功率输出和使用寿命。
参数指标:
参数指标 | ||
热导率 (W/m/K) | ≥270 | |
热膨胀系数 (×10-6/K) | 11 ~13 | |
镀银 (μm) | 4~8 |
性能:
高导热
热膨胀系数低
低热阻
机械可加工,可靠性强
应用领域:
IGBT等功率器件封装材料
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铝基碳化硅复合材料(Spacer)
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