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垫块

双面冷却技术是功率模块类产品近几年新兴结构技术,其有效降低了器件的寄生电感和电阻,并有效提高了器件的功率密度及可靠性,而垫块作为双面冷却封装中不可或缺的主要材料,主要起到“导热”、“导电”和“支撑”的作用。

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基板

铝基碳化硅复合材料基板由于其具有良好的热物理机械性能,被广泛应用于高功率IGBT模块封装中。

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壳体

随着机械加工行业金刚石刀具的不断发展,铝基碳化硅复合材料可以被机械加工成各种形状复杂的壳体。铝基碳化硅壳体由于其优异的热物理机械性能和轻量化、气密性良好等特性,作为热管理领域的封装材料。

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石墨烯膜

石墨烯导热膜拥有优异的导热性能,轻薄柔软,厚度可定制,为当前电子产品散热方案提供了良好的导热材料。

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超柔石墨烯膜

超柔石墨烯导热膜拥有良好导热性能的同时,具备优异的抗弯折性能,厚度尺寸可定制,为当前可折叠电子产品散热方案提供了良好的导热材料。

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石墨烯模切膜

石墨烯模切膜是经过模切加工的石墨烯导热膜模切品,将石墨烯导热膜材料,与不同功能材料复合加工,形成具有均热、屏蔽、缓冲等功能的产品。

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石墨烯泡沫片

石墨烯泡沫片是以具有低密度、高导热和耐高温的石墨烯片层为骨架堆叠而成,片层之间呈不规则的片层结构。石墨烯泡沫膜的结构和组成决定其具有低密度、高导热和电磁屏蔽等性能。

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石墨烯导热板

石墨烯导热板厚度可以定制,与金属相比具有更高的导热性能,并且质量更轻,可以应用于高功率的散热场景

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石墨烯导热垫片

石墨烯导热垫片中石墨烯沿着纵向进行排列,形成连续高效的导热网络。该产品具有良好的压缩回弹性,在低压力下即可实现低界面热阻。在热界面处实现有效的填充,达到高效的界面散热效果。

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石墨烯微片

石墨烯微片是以氧化石墨烯为原料,通过高温还原后形成的高性能导热粉末。该产品具有良好的导热性、导电性,应用于塑料、涂料、油墨等领域。

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