石墨烯微片
石墨烯微片是以氧化石墨烯为原料，通过高温还原后形成的高性能导热粉末。该产品具有良好的导热性、导电性，应用于塑料、涂料、油墨等领域。
参数指标：
| 参数指标 | ||
| 系列 | FXG系列 | |
| 粒径规格D50 （μm） | 5~500 | |
| 微片面内导热系数 （W/(m·K)） | ≥1000 | |
性能：
高电导率: >10000 S/m
低吸水率: <1%
化学稳定性
满足RoHS指令
应用领域：
应用领域：导热填料
上一页
无
下一页
相关产品
双面冷却技术是功率模块类产品近几年新兴结构技术，其有效降低了器件的寄生电感和电阻，并有效提高了器件的功率密度及可靠性，而垫块作为双面冷却封装中不可或缺的主要材料，主要起到“导热”、“导电”和“支撑”的作用。
铝基碳化硅复合材料基板由于其具有良好的热物理机械性能，被广泛应用于高功率IGBT模块封装中。
随着机械加工行业金刚石刀具的不断发展，铝基碳化硅复合材料可以被机械加工成各种形状复杂的壳体。铝基碳化硅壳体由于其优异的热物理机械性能和轻量化、气密性良好等特性，作为热管理领域的封装材料。
石墨烯导热膜拥有优异的导热性能，轻薄柔软，厚度可定制，为当前电子产品散热方案提供了良好的导热材料。
在线留言
您也可以在线提交信息，我们会在24小时内回复您!